國內領先的半導體工廠CIM（計算機集成制造）工業軟件解決方案提供商——芯享科技宣布完成數億元人民幣的A+輪融資。本輪融資由多家知名投資機構聯合參與，資金將主要用于核心技術研發、產品矩陣拓展、高端人才引進及市場生態建設，旨在進一步推動半導體制造領域核心工業軟件的國產化替代與自主創新。

芯享科技自成立以來，便聚焦于半導體制造這一技術密集型產業的關鍵痛點：工廠級的自動化與智能化運營管理。半導體制造流程極其復雜，對生產控制的實時性、精確性和可靠性要求極高，長期以來，其核心的CIM系統軟件市場主要由海外巨頭壟斷。芯享科技憑借深厚的行業積累和技術攻堅，成功研發并交付了涵蓋MES（制造執行系統）、EAP（設備自動化程序）、SPC（統計過程控制）等核心模塊在內的全棧式國產CIM解決方案，打破了國外技術壁壘。

此次獲得資本市場的強力加持，標志著芯享科技的發展進入了新階段。一方面，公司將加大研發投入，深耕人工智能、大數據、數字孿生等前沿技術與CIM的融合，打造更智能、更柔性的新一代工業軟件平臺，以應對先進制程和復雜產線管理的挑戰。另一方面，芯享科技將加速市場拓展步伐，不僅服務于國內蓬勃發展的晶圓制造、封裝測試等龍頭企業，更致力于構建開放的產業生態，攜手上下游伙伴，共同提升中國半導體產業鏈的軟件自主可控能力和整體競爭力。

在全球半導體產業格局深刻調整、供應鏈安全備受重視的背景下，芯享科技的突破與成長具有重要的戰略意義。其推動的CIM工業軟件國產化，不僅是單一產品的替代，更是對半導體制造“大腦”和“神經中樞”的自主重構，為保障我國半導體產業的穩定發展與轉型升級提供了堅實的軟件基石。隨著產能擴張與技術迭代的持續深入，芯享科技有望成為引領中國半導體智能制造軟件發展的中堅力量。